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Matriz flexográfica: tecnologias e inovações

Pesquisa técnica | Pré-impressão flexográfica A matriz flexográfica deixou de ser apenas um relevo que transporta uma imagem. Em sua geração mais avançada, ela funciona como uma interface tridimensional e microestruturada, projetada para controlar ponto, pressão, tinta e estabilidade durante a impressão. Conteúdo técnico: Flexo In Foco | Atualizado em 25 de agosto de 2026 […]

por | 25 agosto 2026 | Técnico

Pesquisa técnica | Pré-impressão flexográfica

A matriz flexográfica deixou de ser apenas um relevo que transporta uma imagem. Em sua geração mais avançada, ela funciona como uma interface tridimensional e microestruturada, projetada para controlar ponto, pressão, tinta e estabilidade durante a impressão.

Conteúdo técnico: Flexo In Foco | Atualizado em 25 de agosto de 2026

Durante muito tempo, a expressão “gravação de clichê” foi usada para descrever quase tudo o que acontece na fabricação de uma matriz de impressão flexográfica. O problema é que essa simplificação reúne fenômenos físicos completamente diferentes: o RIP calcula a retícula; o laser pode remover uma máscara; a radiação ultravioleta polimeriza o fotopolímero; o processamento remove o material não polimerizado; e, somente em arquiteturas de gravação direta, um laser de alta potência realmente remove material para criar o relevo.

Compreender essa cadeia é decisivo para avaliar as tecnologias disponíveis. Também impede que equipamentos, chapas, softwares e métodos de processamento sejam tratados como se fossem concorrentes diretos, quando muitas vezes ocupam camadas distintas — e complementares — do mesmo sistema.

A ideia central deste artigo: o resultado de impressão não pertence isoladamente à chapa. Ele emerge da combinação entre arquivo, screening, imageamento, exposição, química do material, processamento, microestrutura superficial, anilox, tinta, substrato, fita dupla-face, pressão e condição da impressora.

O processo completo: do dado digital à embalagem impressa

O fluxo moderno começa antes da sala de chapas. A arte precisa estar correta do ponto de vista regulatório, estrutural e gráfico; depois, o RIP converte a informação em um bitmap; o sistema de imageamento cria a máscara ou atua diretamente sobre o material; e as etapas seguintes transformam essa informação em uma geometria física capaz de transferir tinta.

Infográfico 1 — Sequência lógica e cadeia produtiva da matriz flexográfica.

O laser nem sempre “grava” o relevo

No fluxo digital LAMS, o laser infravermelho remove seletivamente a camada negra existente sobre a chapa. Em seguida, a luz UVA atravessa as áreas abertas e polimeriza o material. Portanto, o laser imageia a máscara; quem participa diretamente da formação do relevo é a combinação entre exposição, fotopolímero e processamento.

No sistema FLEXCEL NX, desenvolvido originalmente pela Kodak e hoje pertencente à Miraclon, o laser imageia um filme intermediário denominado Thermal Imaging Layer — TIL. Esse filme é laminado sobre a chapa para estabelecer contato íntimo e reduzir a presença de oxigênio durante a exposição. TIL, portanto, não é um nome genérico para qualquer filme ou método de gravação.

Já no DLE — Direct Laser Engraving — o laser de alta potência remove fisicamente o elastômero ou outro material gravável. Nesse caso, o fluxo pode dispensar LAMS, exposição UV e revelação convencional. O relevo, a profundidade e até geometrias em Z podem ser programados, mas o processo exige investimento elevado, exaustão adequada e controle dos resíduos gerados pela ablação.

TecnologiaO que o laser fazComo o relevo é formadoProcessamento posterior
LAMS digitalRemove a máscara negraFotopolimerização por UVSolvente, água ou térmico
FLEXCEL NX / TILImageia um filme separadoUV após laminação do TIL sobre a chapaConforme a família de chapa
Laser UV diretoInicia polimerização seletivaFotopolimerização diretaRevelação compatível com o material
DLERemove fisicamente o materialAblação programada em profundidadeExtração e limpeza dos resíduos

A ciência do ponto: matemática, geometria e superfície

Existem pelo menos três dimensões que precisam ser separadas. A primeira é a retícula matemática, criada no RIP. Ela pode empregar estratégias AM, FM, híbridas ou algoritmos proprietários. A segunda é a geometria física tridimensional do ponto: topo, borda, ombro, base, altura e ângulo. A terceira é a microestrutura aplicada sobre o topo, cuja função é influenciar o filme de tinta.

A presença de oxigênio junto à superfície do fotopolímero interfere na polimerização radicalar. Esse fenômeno ajudou a impulsionar várias estratégias de flat-top dot: exclusão física do oxigênio por laminação, formulações com ponto plano incorporado, química menos sensível ao oxigênio e exposição LED mais previsível. Flat-top, portanto, é uma propriedade geométrica, não uma marca ou um único processo.

Na etapa mais recente da evolução, o objetivo deixou de ser somente reproduzir um ponto plano. Tecnologias como PureFlexo e Multi-Form Patterning, Pixel+/Q-Cells, Woodpecker e Intelligent Flexo criam ou calculam estruturas sobre áreas sólidas, bordas e retículas para combater pinholing, espalhamento indesejado, acúmulo de tinta, trailing-edge void, pontes entre pontos e instabilidade de densidade.

Comparação de impressão flexográfica com tecnologia de controle de superfície PureFlexo
Comparação visual ligada ao controle do espalhamento e do acúmulo de tinta por microengenharia da superfície da matriz. Imagem de divulgação da Miraclon.

As principais famílias tecnológicas

FamíliaFormação da imagemFormação do relevoCaracterística central
Fotopolímero analógicoFilme negativoExposição UVArquitetura tradicional, ainda presente em aplicações específicas
Digital LAMSLaser IR abre a máscara negraUV convencional ou LEDEcossistema aberto com solvente, água ou térmico
FLEXCEL NX / TILFilme TIL imageadoUV após laminaçãoContato íntimo e reprodução controlada da informação digital
Flat-top integradoNormalmente LAMSQuímica da chapa + exposiçãoPonto plano incorporado ao material
Water-washNormalmente LAMSUVRemoção do polímero não exposto com sistema aquoso compatível
Processamento térmicoNormalmente LAMSUVCalor amolece o material não polimerizado, retirado por manta
Fotopolímero líquidoFilme ou máscaraUV em resina líquidaRelevante para chapas espessas, corrugado e aplicações lineares
DLEArquivo digital / RIP 3DAblação a laserRelevo subtrativo programável em elastômeros, sleeves e placas

A fronteira tecnológica do mercado em 2026

A inovação atual não está concentrada em uma única chapa. Ela aparece na integração entre óptica, screening, química do polímero, superfície, automação e interoperabilidade. Quatro movimentos merecem atenção especial.

1. Esko Quartz: resolução e microestruturas em frequência mais alta

O ecossistema Quartz, apresentado na drupa 2024 e disponibilizado globalmente em 2025, combina CDI Quartz, exposição XPS Crystal e Quartz Screening. A plataforma utiliza sistema óptico duplo e, segundo a Esko, trabalha com imageamento a 4.000 ppi e estruturas Q-Cells de 2.000 lpi. O objetivo é produzir sólidos mais uniformes, reduzir pinholes e pontes entre pontos, preservar detalhes e elevar a transferência de tinta.[4]

O salto não está apenas no número de ppi. O valor industrial vem da coordenação entre algoritmo, óptica, exposição LED, material homologado e parâmetros reais de impressão. Em julho de 2026, três chapas DuPont Cyrel — EASY ESXR, EASY EPR2 e FAST EASY EFXR — receberam certificação para o ecossistema. A EFXR tornou-se a primeira chapa de processamento térmico certificada nessa arquitetura.[7]

Equipamento de imageamento de chapas flexográficas Esko CDI Quartz
Esko CDI Quartz: integração entre óptica de alta resolução, screening de superfície e exposição LED. Imagem de divulgação da Esko.

2. Miraclon FLEXCEL Prime: a chapa passa a atacar problemas de operação

Lançada globalmente em março de 2026, a FLEXCEL Prime representa uma evolução recente da plataforma FLEXCEL NX. Além de preservar a arquitetura de filme e laminação, a nova combinação de chapa e filme acrescenta propriedades denominadas Lift Resist e Stay Clean. O foco é reduzir levantamento e curvatura durante montagem e remontagem, trabalhar com menor impressão e resistir ao acúmulo e à secagem de tinta sobre a superfície.[5]

A Miraclon também informa redução da etapa UVC de aproximadamente 20 para cerca de cinco minutos e compatibilidade de adoção com sistemas FLEXCEL NX existentes. Em conjunto com o PureFlexo — baseado em padrões múltiplos de superfície — a inovação se desloca do “ponto perfeito” para a estabilidade da matriz durante a tiragem: limpeza, reutilização, pressão e disponibilidade da impressora.

3. XSYS Thermoflex Edge 80: velocidade, superfície e arquitetura aberta

A XSYS anunciou a disponibilidade comercial do Thermoflex Edge 80 em junho de 2026. A fabricante declara velocidade máxima de imageamento de 15 m²/h e introduziu o Woodpecker Nano 2400, executado a 2.400 ppi. O equipamento também incorpora monitoramento em tempo real, diagnóstico remoto e integração com a linha automatizada Catena+.[8]

Outro movimento relevante é a colaboração XSYS–HYBRID Software para integrar o Tectonics ao fluxo Thermoflex sob a marca FlexoFlow. A compatibilidade declarada com workflows que geram TIFF 1-bit padrão aponta para um mercado em que layout de chapa, RIP, imager e material podem interoperar sem depender obrigatoriamente de um único fornecedor.[9]

Thermoflex Edge, plataforma de imageamento de chapas flexográficas da XSYS
Thermoflex Edge: terceira geração da plataforma de imageamento da XSYS, com recursos de superfície Woodpecker e integração de workflow. Imagem de divulgação da XSYS.

4. Asahi: automação touch-free e circuito de água

A Asahi atua simultaneamente em química de baixa energia superficial, processamento em água e automação. A família AWP combina chapas water-wash com a tecnologia CleanPrint, projetada para favorecer a liberação da tinta e reduzir a contaminação progressiva da matriz durante a impressão.

No CrystalCleanConnect, desenvolvido com Esko e Kongsberg, o fluxo automatizado procura reduzir múltiplas intervenções a uma operação integrada. A fabricante reporta redução de 12 etapas para uma e queda de 90% no tempo dedicado do operador. Já o AWP-LOOP utiliza filtração por membrana para manter parte relevante da água em circuito fechado; os números divulgados pela Asahi indicam aproximadamente três litros de efluente e retenção de 70% da água na operação.[10]

CrystalCleanConnect, sistema automatizado para fabricação de chapas flexográficas
CrystalCleanConnect: exemplo de automação integrada para reduzir transporte, posicionamento e manuseio entre etapas. Imagem de divulgação da Asahi Photoproducts.

Leitura crítica necessária: os valores de produtividade, densidade, economia, OEE e sustentabilidade citados pelos fabricantes dependem da configuração de teste. Eles não devem ser interpretados como desempenho universal. A validação industrial precisa considerar a aplicação, a chapa, o anilox, a tinta, o substrato, a impressora e uma condição de referência comparável.

Solvente, água, térmico ou DLE: o que realmente muda?

O método de processamento não é uma simples preferência ambiental. Ele afeta tempo de produção, inchamento, secagem, estabilidade dimensional, infraestrutura, consumíveis e tratamento de resíduos. Além disso, tinta base água e chapa processada em água são conceitos independentes: uma chapa water-wash pode imprimir com diferentes famílias de tinta, desde que sua formulação seja compatível.

RotaPrincípioPontos fortesVariáveis e contrapartidas
SolventeDissolução/inchamento seletivo do polímero não expostoAmpla base instalada e grande variedade de materiaisVOC, recuperação, composição do banho e secagem
ÁguaRemoção com água, detergente ou sistema aquoso específicoRedução ou eliminação de solvente orgânico no washout; ciclos potencialmente curtosEfluente com polímero, surfactantes e sólidos; filtração e reuso são essenciais
TérmicoCalor amolece o polímero não curado, removido por mantaSem washout por solvente e sem secagem convencional longaEnergia, manta reveladora, exaustão e resíduo sólido
DLELaser remove material e cria o relevo diretamenteLiberdade 3D, sleeves seamless e redução de etapas intermediáriasCAPEX, energia, produtividade de ablação, fumaça e partículas

Entre as soluções water-wash encontram-se Asahi AWP, Fujifilm Flenex FW, Toyobo Cosmolight e Toray RESOLUCIA, cada uma com química e janela de aplicação próprias. No processamento térmico, DuPont Cyrel FAST e XSYS LAVA representam arquiteturas consolidadas. Em DLE, plataformas da HELL, Continental e SPGPrints demonstram que o relevo pode ser tratado como manufatura subtrativa digital, particularmente em elastômeros e sleeves.

Demonstração prática: processamento water-wash FLEXCEL NX Ultra

O vídeo técnico abaixo, publicado pela Miraclon, demonstra passo a passo a produção de chapas no processador FLEXCEL NX Ultra 42. Ele permite observar como as etapas de processamento, lavagem e acabamento são organizadas em um fluxo aquoso integrado.[17]

Vídeo técnico — FLEXCEL NX Ultra 42 Processor: demonstração do processamento de chapas flexográficas water-wash. Fonte: canal oficial da Miraclon no YouTube.

O software também fabrica o comportamento da matriz

O arquivo que chega ao platesetter já contém decisões decisivas. PACKZ/HYBRID, Esko e Kodak Prinergy atuam diretamente em separações, trapping, curvas, screening, RIP e geração de TIFF 1-bit. Tecnologias como Velvet Screening, Intelligent Flexo, Crystal Screens, Print Control Wizard, Pixel+, Q-Cells e Woodpecker determinam onde os pontos existirão, como as transições serão construídas e quais estruturas serão imageadas sobre sólidos e bordas.

Outras plataformas ocupam camadas anteriores. Loftware e sistemas de gestão de artwork protegem conteúdo, versão e conformidade; Arden Impact trabalha com design estrutural, faca e dieline. Elas influenciam a cadeia, mas não devem ser classificadas como tecnologias de gravação ou RIP flexográfico.

Camada 1

Conteúdo e conformidade

SKU, idioma, código, alergênicos, versão, aprovação e rastreabilidade.

Camada 2

Estrutura da embalagem

Dieline, faca, dimensões, áreas de segurança, nesting e repetição estrutural.

Camada 3

Pré-impressão e RIP

Separações, trapping, curvas, screening, bitmap e TIFF 1-bit.

Camada 4

Produção física da matriz

Imageamento, exposição, processamento, acabamento, inspeção, corte e montagem.

Quatro gerações de evolução tecnológica

Infográfico 2 — A evolução deixa de mirar apenas a imagem e passa a atacar o comportamento da tinta durante a tiragem.

Como escolher uma tecnologia de matriz

A pergunta “qual é a melhor chapa?” é insuficiente. A decisão tecnicamente correta começa pela aplicação e pela janela de processo que a empresa precisa sustentar. Para isso, a homologação deve cruzar ao menos os seguintes eixos:

Reprodução

Lineatura, ponto mínimo, reversos, texto, código, degradês, densidade de sólidos e tolerância ao ganho.

Transferência

Volume e lineatura do anilox, reologia e tensão superficial da tinta, substrato e velocidade.

Mecânica

Dureza e espessura da chapa, fita dupla-face, compressibilidade, pressão, montagem e repetição.

Operação

Tempo de fabricação, limpeza, resistência ao inchamento, vida útil, remontagem e estabilidade em tiragem.

Infraestrutura

Compatibilidade com imager, exposição, processador, exaustão, tratamento de efluente e automação.

Economia e ambiente

Custo por m² útil, desperdício, energia, água, VOC, consumíveis, resíduos, transporte e descarte.

O protocolo de homologação deve manter constantes as variáveis que não estão sob avaliação e medir a resposta do sistema: densidade, ganho, contraste, ponto mínimo, estabilidade de destaque, pinholing, acúmulo, frequência de limpeza, velocidade sustentável, desperdício e vida da matriz. Sem esse desenho experimental, a comparação corre o risco de medir apenas diferenças de acerto de máquina.

Sustentabilidade exige fronteiras equivalentes

Não é defensável reduzir a análise ambiental a “solvente ruim, água boa, térmico bom e laser melhor”. Cada rota desloca impactos entre energia, emissões, água, efluente, consumíveis e resíduos. O processamento em água remove VOC do washout, mas gera uma corrente aquosa que precisa ser tratada. O térmico elimina a lavagem por solvente, porém usa energia e manta reveladora. O DLE dispensa a revelação química, mas consome energia e gera partículas de ablação.

IMPACTO TOTAL = energia + VOC + água + efluente + consumíveis + resíduos + transporte + vida útil

Uma comparação coerente deve adotar a mesma unidade funcional — por exemplo, 1 m² de matriz pronta para imprimir durante determinada vida útil — e incluir a eficiência que a solução produz na impressora. Uma chapa que reduz paradas, descarte, acerto, tinta e pressão pode deslocar o maior ganho ambiental para o chão de fábrica, e não necessariamente para a sala de chapas.

O que vem a seguir

Os lançamentos e parcerias mais recentes indicam cinco frentes de disputa tecnológica:

  1. Microengenharia da superfície: controlar o filme de tinta em escala micrométrica.
  2. Screening orientado por dados: calcular padrões e transições a partir das condições reais de impressão.
  3. Automação touch-free: reduzir manuseio, transporte e decisões subjetivas na sala de chapas.
  4. Interoperabilidade: conectar software, TIFF 1-bit, imager, exposição e chapa em ecossistemas validados, mas progressivamente mais abertos.
  5. Eficiência na impressora: medir a matriz por uptime, estabilidade, limpeza, reutilização, velocidade sustentável e desperdício — não apenas por resolução nominal.

Veja o ecossistema em vídeo

A Flexo In Foco publicou um vídeo que apresenta, de forma visual e objetiva, o ecossistema de tecnologias envolvido na produção da matriz flexográfica.

Assistir no Instagram da Flexo In Foco

Conclusão

A matriz contemporânea executa quatro funções simultâneas. Ela é informacional, porque reproduz o bitmap; mecânica, porque recebe compressão e precisa recuperar sua geometria; reológica, porque interfere no comportamento da tinta; e metrológica, porque precisa transformar parâmetros digitais em uma forma física repetível.

É por isso que a indústria avançou de filmes e máscaras para flat-top, LED, Q-Cells, padrões de superfície, químicos de baixa energia superficial, automação integrada, circuitos de água e workflows interoperáveis. A inovação mais importante já não é apenas “gravar melhor”. É construir uma matriz capaz de sustentar uma janela de processo maior, mais limpa, previsível e produtiva.

Referências técnicas e fontes

  1. ISO 12647-6:2020 — Process control for flexographic printing. Norma confirmada em 15 de dezembro de 2025.
  2. Sasaki, H. — The Latest Flexographic Printing Technology. J-STAGE, 2012.
  3. Miraclon — FLEXCEL NX System e PureFlexo Printing.
  4. Esko — CDI Quartz e lançamento global do ecossistema Quartz.
  5. Miraclon — lançamento da FLEXCEL Prime Plate, 12 de março de 2026.
  6. DuPont — Cyrel FAST Thermal Workflow e portfólio Cyrel.
  7. DuPont — certificação de três chapas Cyrel para o ecossistema Esko Quartz, 2 de julho de 2026.
  8. XSYS — disponibilidade comercial do Thermoflex Edge 80, 17 de junho de 2026.
  9. XSYS e HYBRID Software — integração Tectonics/FlexoFlow com Thermoflex, 20 de abril de 2026.
  10. Asahi Photoproducts — CrystalCleanConnect, AWP-LOOP e equipamentos AWP e chapas water-wash AWP.
  11. Fujifilm — Flenex FW water-wash plate.
  12. HYBRID Software — Velvet Screening e CLOUDFLOW / Intelligent Flexo.
  13. SCREEN — PlateRite FX.
  14. HELL Gravure Systems — PremiumSetter.
  15. Continental — CONTI Laserline.
  16. MacDermid Graphics Solutions — guia de seleção de chapas fotopoliméricas.
  17. Miraclon — FLEXCEL NX Ultra 42 Processor Demo: Water Wash Flexo Plates. Vídeo técnico no canal oficial da empresa no YouTube.

Créditos das imagens

  1. Comparação PureFlexo: Miraclon, material de divulgação da tecnologia PureFlexo.
  2. CDI Quartz: Esko, imagem oficial do produto.
  3. Thermoflex Edge: XSYS, imagem oficial de lançamento.
  4. CrystalCleanConnect: Asahi Photoproducts, imagem oficial do equipamento.

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